[Rumor]Generasi iPhone Selanjutnya Memakai System in Package? Sehingga dapat Gunakan Kapasitas Baterai Besar?

Modified: June 24, 2015 at 5:33 am

Advertisement

Pada Bulan Maret yang lalu Beredar Rumor dari Tiongkok yang menyebutkan bahwa Apple akan pakai sebuah tekhnologi System in Package, yang digunakan berbarengan dengan Printed Circuit Board (PCB) pada model baru perangkat iPhone itu.

iPhone
iPhone

Kemarin, sebuah laporan terbaru yang lagi-lagi dari Tiongkok memberikan konfirmasi dari rumor ini. Dijelaskan bahwa dengan menggunakan SiP di dalam iPhone, Apple bakal memperluas space di dalam perangkat tersebut yang bisa digunakan untuk baterai yang berukuran serta berkapasitas lebih besar.

Advertisement

Teknologi SiP ini sebetulnya telah digunakan oleh raksasa teknologi asal Cupertino tersebut ke dalam Apple Watch, dan sebuah laporan menyebutkan bahwa untuk Apple iPhone 6s dan Apple iPhone 6s Plus, mereka akan mengaplikasikan teknologi SiP dan PCB sebelum nantinya mengeliminasi komponen tersebut saat meluncurkan iPhone untuk tahun 2016.

Meskipun Apple tampaknya mempercayai bahwa SiP adalah solusi terbaik, bila salah satu komponen dari modul ternyata cacat, maka keseluruhan dari SiP bakal rusak, yang artinya bakal memakan waktu lebih banyak dalam proses produksi.

Laporan tersebut sebutkan walaupun ada rumor bahwa moddel iPhone berikutnya akan di luncurkan dengan lebih cepat lagi, karena tekhnologi System in Package, yang akan di mulai di produksi pada bulan ini, baik itu iPhone 6S Plus Maupun iPhone 6S yang hanya akan muncul di pasaran pada akhir bulan September atau Awal Oktober yang akan datang.

Apple Inc., iPhone, Rumor . Bookmark the permalink.

Mr. Santoni

Pemerhati Dunia Maya... Pengguna beragam Smartphone. Saat ini sedang senang berbagi tentang iPhone, iPad dan Mac. Tips2 yang kami berikan telah teruji dan berfungsi sewaktu pertama kali kami tulis