Benarkah iPhone 6S akan gampang Bengkok?

iPhone
iPhone
iPhone
iPhone

Rilisnya Perangkat dari Apple pada Tahun lalu yaitu iPhone 6 sempat mengalami isu hambatan, karena isu mudah bengkok, namun isu itu tidak bergitu berpengaruh di penjualan perangkat iPhone 6 Dan 6 S Plus ini.

Biar bagaimanapun Apple tampaknya tidak ingin isu tersebut kembali terulang dengan perilisan iPhone 6s dan iPhone 6s Plus.

Rumor yang beredar sejauh ini melaporkan iPhone 6s dan iPhone 6s Plus akan menggunakan bodi yang lebih kuat dibanding iPhone generasi sebelumnya. iPhone 6s dan iPhone 6s Plus dilaporkan akan menggunakan bodi dari bahan alumunium seri 7000 yang jauh lebih kuat dibanding alumunium seri 6063 yang digunakan pada iPhone 6.

iPhone 6s dan iPhone 6s Plus diharapkan akan diumumkan pada bulan September mendatang. Namun Anda tidak perlu menunggu hingga bulan depan jika hanya ingin mengintip seberapa kuat alumunium seri 7000 yang digunakan iPhone 6s, sebab Lewis dari Unbox Theraphy baru saja mengunggah video bend test chassis iPhone 6s.

Perlu Anda tahu, Lewis dari Unbox Theraphy merupakan orang pertama yang mengungkap betapa mudahnya bodi iPhone 6 bengkok. Kini Lewis kembali dengan chassis belakang yang diklaim milik iPhone 6s dan tentu saja menguji ketangguhannya dalam menahan beban. Chassis belakang iPhone 6s tidak diuji sendiri tapi diuji bareng chassis iPhone 6.

Berdasarkan pengujian, chassis iPhone 6 mulai bengkok ketika menahan beban sekitar 13 kg. Sedangkan chassis iPhone 6s mampu menahan beban dua kali lebih berat dibanding beban yang mampu ditahan chassis iPhone 6. Penasaran seperti apa bend test yang dijalani chassis iPhone 6s vs chassis iPhone 6? Anda bisa melihat bend test chassis iPhone 6s vs chassis iPhone 6 melalui video pada tautan di bawah ini.

Harapannya Apple akan Umumkan perangkat baru ini pada bulan depat yaitu September mendatang, apakah terbukti benar perangkat ini akan mempunyai bodi lebih kuat dari perangkat sebelumnya atau memakai body dari bahan alumunium seri 7000?

Leave a Reply

Your email address will not be published. Required fields are marked *