iPhone 7 akan lebih tipis 0,2MM dari iPhone 6S?

Advertisement
iPhone 7
iPhone 7

Sebuah berita tentang chipgate terbilang merepotkan Apple dalam hadapi keluhan konsumen sekaligus menyudutkan Samsung sebagai produsen Chip A9 dengan performa kura optimal.

Advertisement

Di lain pihak, TSMC seperti di atas angin mengingat chip A9 buatan mereka disebut-sebut jauh lebih efisien dalam mengatur konsumsi energi baterai.

Namun kemunculan kontroversi tersebut bukan berarti bahwa TSMC bakal diam saja dan meyakini bahwa pesanan chip dari Apple bakal sepenuhnya mereka dapatkan tahun depan. Sebaliknya, pabrikan yang dipercaya memproduksi berbagai macam chip prosesor untuk perusahaan-perusahaan ternama tersebut malah sudah mempersiapkan sebuah fitur baru untuk chip A10 di iPhone 7 tahun depan.

Sebelum lebih jauh, perlu Anda ketahui bahwa TSMC telah menyempurnakan teknologi produksi chipset InFO (Integrated Fan-Out) pada awal 2014 lalu. Secara garis besar, teknologi ini bakal memungkinkan para produsen perangkat menggunakan desain yang lebih tipis lagi, mengingat chipset dengan teknologi InFO bisa ditempelkan langsung ke papan sirkuit komponen tanpa menggunakan perekat khusus. Selain ketebalan perangkat bisa ditekan hingga sebanyak 0,2mm atau lebih, desain ini juga memungkinkan pendinginan yang lebih cepat dan meningkatkan performa sampai 20%.

Kini laporan terbaru Bernstein Research mengklaim kalau TSMC sedang dalam persiapan untuk memakainya dalam produksi massal guna menyambut pesanan chip A10 dari Apple.

Hmm sebelum itu TSMC masih belum gunakan tekhnologi itu dalam produksi A9 gara-gara rendahnya volume produksi yang dapat dihasilkan, laporan dari sebuah sumber katakan bahwa masalah tersebut akan teratasi di Chip A10 yang diproduksi Massal.

Apple Inc., iPhone . Bookmark the permalink.

Mr. Santoni

Pemerhati Dunia Maya... Pengguna beragam Smartphone. Saat ini sedang senang berbagi tentang iPhone, iPad dan Mac. Tips2 yang kami berikan telah teruji dan berfungsi sewaktu pertama kali kami tulis